Q-400 μDICシステムは、電子部品小型化および高密度実装用パッケージ設計に取り組むマイクロ電子部品産業において反りや熱膨張の測定用として特別設計されています。このソリューションは、シミュレーションができなかったり、試験が必要であったりする場合に、正確な変形を測定するのに役立ちます。このソリューションは、実体顕微鏡、照明、加熱冷却ステージ、5メガピクセルのカメラ、使いやすい測定ソフトウェアが装備された完全なシステムとして提供されています。
簡単かつ迅速に変形・ひずみを全視野で3次元解析できます。解析結果には、完全な形状、変形・ひずみデータ、時間分布プロットと空間分布プロット、仮想ひずみゲージのデータ、CAD処理用STLデータ、表示用の画像・動画が含まれます。
その結果、サブミクロン精度で形状、変形・ひずみのリアルタイム画像相関法による簡単かつ迅速なFEMの妥当性確認とCTEの判定が実施できます。セットアップ、焦点整合、校正が簡単かつスムーズに実行できるため、今までは困難であった反りの3次元測定という最も重要な作業に注力できます。
測定原理
Digital Image Correlation（DIC）は、グレー値のデジタル画像に基づくフルフィールド画像分析方法であり、ロードされたオブジェクトの輪郭と変位を3次元で決定できます。
