Q-400 TCTシステムは、加熱・冷却段階での材料や部品について、反りと熱膨張の測定やひずみ解析を3次元で高感受性で完全に行えるよう設計されています。50 mm x 70 mmから2 mm x 3 mmまでの領域を試験できます。室温を含む -40 °C～300 °Cまでの温度範囲で測定が可能です。当システムは、電子部品における熱膨張の測定に特に適しており、電子工学分野での応用における複雑な異方性の材料や、部品、構造体の開発・試験に頻繁に使用されています。
システムは、解析計算や数値計算の実験的検証に理想的なツールです。3次元情報が得られるので、プリント回路、BGA、フリップチップなどの電子部品における反りや、熱膨張係数、熱応力を迅速に判定することができます。
DIC TCTシステムは、ほぼすべての材料の全測定領域における非接触式測定が可能な、熱試験のための完全なパッケージです。曲面の3次元情報も得ることができます。反りの測定も可能です。
測定原理
Digital Image Correlation（DIC）は、グレー値のデジタル画像に基づくフルフィールド画像分析方法であり、ロードされたオブジェクトの輪郭と変位を3次元で決定できます。
